Selain Qualcomm, MediaTek, dan Samsung, satu vendor lagi nampaknya sedang berupaya untuk menjadi pemain di segmen chipset mobile yaitu Huawei. Melalui seri Kirin, Huawei berupaya menghadirkan chipset yang mampu bersaing di pasaran, termasuk dengan telah ditemukannya bocoran spesifikasi chipset Kirin mendatang yang cukup mengesankan yaitu Kirin 950 denga spesifikasi yang cukup lengkap.

Kirin 950 merupakan chipset 64-bit dengan empat prosesor Cortex-A53 dan empat prosesor Cortex-A72. Kecepatan chipset ini mencapai 2.4 GHz, ditunjang dengan GPU Mali Mali T880.

Chipset ini sepertinya memiliki co-prosesor audio DSP tersendiri yang akan memanjakan para penggemar audio (audiophile) yaitu Tensilica Hi-Fi 4 DSP. Sebuah co-prosesor lain juga disebutkan yaitu i7 yang berfungsi sebagai penghubung sensor, konektivitas, dan keamanan.

Huawei Kirin 950 juga mendukung RAM LPDDR4 dua-channel, UFS 2.0 seperti pada Exynos 7402, dan penyimpanan memori eMMC 5.1 terbaru. Kirin 950 juga mampu mendukung sensor kamera hingga 42MB, ditambah dukungan koneksi LTE Cat 10, Bluetooth 4.2, dan USB 3.0.

Masih belum ada informasi definitif kapan chipset ini akan diluncurkan, namun diperkirakan akan memulai debutnya di dalam smartphone Huawei flagship mendatang.